快科技11月11日音尘，据媒体报谈，濒临AMD和NVIDIA的强烈竞争，打算在2025年通过扩大与台积电的相助来莳植其芯片竞争力。

据闪现，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将加多台积电3纳米工艺的代工订单，尽头是Arrow Lake芯片。

Arrow Lake被英特尔视为在AI PC商场保捏发轫地位的关节，旨在在保捏高性能和高时钟频率的同期，将功耗裁减至少百瓦。

英特尔在10月底发布的财报炫夸，其第三季营收下滑6%，蚀本达到创记载的166亿好意思元，不外英特尔并未清除晶圆代工业务。

在9月份的技艺，Intel晓谕18A工艺施展奏凯且进步预期，Arrow Lake高性能搞定器原定采取的20A工艺仍是取消，改为外部代工制造。

供应链音尘指出，从13、14代酷睿来看，采取8P+16E的中枢建立，运算中枢面积占全体芯单方面积的7成，而采取台积电3纳米工艺后，相似的中枢建立仅占全体面积的三分之一，还罕见加上NPU单位。